Ce-i drept, scumpirea de 50% se referă la costul per/wafer, fiecare disc din siliciu pe care sunt gravate viitoarele cip-uri având un cost de 30.000 USD pentru nodul de fabricație pe 2nm. Însă de aici, costurile reale se raportează la dimensiunea fizică a cip-urilor fabricate și numărul defectelor per-wafer. Cu cât acestea sunt mai bine optimizate pentru a reduce amprenta fizică, cu atât mai multe cipuri pot fi tăiate din fiecare disc de siliciu. Însă pentru chipseturi high-end, precum cele produse de Apple și Qualcomm, creșterea galopantă a costurilor ar putea face nerentabilă adoptarea acestui nod de fabricație. Pur și simplu, cip-urile rezultate ar fi prea scumpe chiar si pentru telefoane din gama flagship… + zonait.ro