Dezvoltat de o echipă de cercetătorii de la Universitatea din Texas, un nou material de interfață termică, alternativă la pasta termoconductoare de tip convențional, ar putea face posibile dezvoltarea de microprocesoare și mai rapide, prevenind formarea așa numitelor hot spots-uri de temperatură și îmbunătățind eficiența sistemelor de răcire la modul general… + zonait.ro